Apple anunció un acuerdo por US$30.000 millones con Broadcom para el diseño y fabricación de chips en Estados Unidos, como parte de su estrategia para diversificar el origen de sus componentes y fortalecer su cadena de suministro.

Según la información divulgada por la compañía, Broadcom produce chips de conectividad inalámbrica utilizados para conectar dispositivos a redes Wi-Fi, telefonía móvil y Bluetooth. El acuerdo contempla la fabricación de 15 millones de chips en territorio estadounidense y una inversión adicional de US$1.500 millones por parte de Broadcom para ampliar y modernizar sus instalaciones en Fort Collins, Colorado.

De acuerdo con la empresa, esta iniciativa forma parte del Programa de Manufactura Estadounidense, anunciado en agosto, mediante el cual Apple prevé invertir US$600.000 millones para incrementar la producción y la manufactura avanzada en Estados Unidos, además de reducir su dependencia de fabricantes de chips ubicados en Taiwán.

La compañía también señaló que el incremento en los costos de los chips de memoria y almacenamiento, impulsado por la demanda asociada al desarrollo de la inteligencia artificial, así como el impacto de los aranceles, ha elevado sus costos de producción.

“Apple y Broadcom tienen una larga trayectoria juntas, y esta nueva fase de nuestra alianza refuerza nuestro compromiso con la manufactura y la innovación estadounidenses”, afirmó el director ejecutivo de Apple, Tim Cook, en un comunicado.

En junio, Cook también declaró al Wall Street Journal que el aumento en los precios de los productos de la empresa era “inevitable” debido al incremento en los costos de los componentes. “Estamos haciendo todo lo posible para mitigar los enormes aumentos que se nos están trasladando, y hemos intentado proteger a nuestros clientes de estos aumentos, pero la situación se ha vuelto insostenible”, expresó.